电镀添加剂

为满足市场前沿技术及环保需求，公司研发生产了几款优质产品


无氰碱铜                    Copper CB-11 镀铜工艺

高磷镍                       Nickel P-13 镍磷工艺

MSA马口铁镀锡         Tinplate MIC 镀锡工艺

无磷除油粉                 OX-5600除油粉


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镍--MBR20半光亮镍

Nickel-MBR20 半光亮镍工艺适用于各种电子元件之高速电镀，线路板电镀及有关之应用范

围。此工艺能镀出含有极低及可调控应力、延展性好及颜色均匀的镀层。此工艺操作简单，

对金属污染的容忍度亦很大，非常适合作为金、铑、锡铅电镀层的底镀层。