电镀添加剂

为满足市场前沿技术及环保需求，公司研发生产了几款优质产品


无氰碱铜                    Copper CB-11 镀铜工艺

高磷镍                       Nickel P-13 镍磷工艺

MSA马口铁镀锡         Tinplate MIC 镀锡工艺

无磷除油粉                 OX-5600除油粉


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锡--LTB200低温亮锡

优点：

沉积速度快，生产效率高

光亮镀层，焊锡性极佳

镀层里碳含量低

低泡沬

镀层表面的晶体结构极为均匀稳定。

在选择性浸镀工序中仅生成极轻微的‘白线区’，可有效改善因泡沫而产生的分界线的问

题。