电镀添加剂

为满足市场前沿技术及环保需求，公司研发生产了几款优质产品


无氰碱铜                    Copper CB-11 镀铜工艺

高磷镍                       Nickel P-13 镍磷工艺

MSA马口铁镀锡         Tinplate MIC 镀锡工艺

无磷除油粉                 OX-5600除油粉


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金--Gold AC100金钴工艺

微酸性硬金工艺，Gold AC100镀金工艺建议用于各类型的电子零件的接触位电镀，如电触零件、接合器及电路版的金手指等，此工艺除能提高电镀速度外，还具有良好的抗磨性及没有疏孔，而且在较高之电流密度下更具有超卓的均镀性能，适用于刷镀，浸镀，滚挂镀。