电镀添加剂

为满足市场前沿技术及环保需求，公司研发生产了几款优质产品


无氰碱铜                    Copper CB-11 镀铜工艺

高磷镍                       Nickel P-13 镍磷工艺

MSA马口铁镀锡         Tinplate MIC 镀锡工艺

无磷除油粉                 OX-5600除油粉


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金--Gold HSPA200纯金工艺

适用于挂镀和高速喷射式电镀。具有良好的走位能力，优越的金属杂质容忍能力，即使镀液中含有较高的铁、镍、钴或铅杂质，也不会影响其纯度，药水稳定性优越。