电镀添加剂

为满足市场前沿技术及环保需求，公司研发生产了几款优质产品


无氰碱铜                    Copper CB-11 镀铜工艺

高磷镍                       Nickel P-13 镍磷工艺

MSA马口铁镀锡         Tinplate MIC 镀锡工艺

无磷除油粉                 OX-5600除油粉


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锡--IC500雾锡

高速低泡的有机酸纯锡镀液适用于非常宽阔的电流密度的高速片状式和卷带式电镀半导体框

架和连接器产品，沉积出均匀的哑光镀锡层，其镀层锡须倾向低且焊接性优越。镀液不易浑浊。镀层洁白，

镀层抗变色力强。